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商号
株式会社サンコー技研
代表取締役
田中 洋美
設立
1976年10月1日
所在地
【本  社】〒578-0932 大阪府東大阪市玉串町東3丁目5-38 TEL. 072-964-3204 / FAX. 072-964-2748
【第2工場】本社工場隣(完全クリーンルームプレス工場)
資本金
20,000,000円
取引銀行
大阪シティ信用金庫(東花園支店)・京都銀行(新石切支店)・日本政策金融公庫(東大阪支店)
事業内容
基板・精密印刷物(エッチング)・非鉄金属・フィルム・樹脂等の精密プレス加工(絞り・曲げ・切断)/精密組立作業/検査工程
※プリント基板の精密打抜き加工、及び電気検査
※フェノール・ガラエポ・フレキシブル、メンブレン・フイルム基板、電子部品の加工組立
※非金属プレス加工
※拡散シート他、特殊フイルムのトムソンカット/ハーフカット
※ICカード製品
※アルミ、P・P、塩ビ等 銘板プレス加工
※スーパー繊維(ケブラー・ザイロン等)特殊打抜加工
主な製品
・プリント基板の精密打抜き加工及び電気検査
・ファインブランキング加工
・フェノール・ガラエポ・フレキシブル・メンブレン・フイルム基板・電子部品の加工組立
・非金属プレス加工
・拡散シート他、特殊フイルムのトムソンカット/ハーフカット
・ICカード製品
・アルミ、P・P、塩ビ等 銘板プレス加工
・CFRP・CFRTP熱成形プレス加工
・フィルム加工
・オイルレスフィルム加工
加工製品例
フレキシブル基板・メンブレン基板・COF基板・FPC・LED基板・各種光学シート(反射・拡散・偏光・レンズ)・特殊アンテナ ICカード製品・RFID製品・箔パッケージ・箔深絞りケース・放熱基板・パワーデバイス用部品・アルミ基板・キャパシタ部品・厚銅基板 他
許認可認定
保有特許
ローラーコンベアに関する実用新案 2件

Access

近鉄奈良線「東花園」駅より徒歩15分