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商号
株式会社サンコー技研
代表取締役
田中 洋美
設立
1976年10月1日
所在地
【本 　社】〒578-0932 大阪府東大阪市玉串町東3丁目5-38　TEL. 072-964-3204 / FAX. 072-964-2748
【第2工場】本社工場隣（完全クリーンルームプレス工場）
資本金
20,000,000円
取引銀行
大阪シティ信用金庫（東花園支店）・京都銀行（新石切支店）・日本政策金融公庫（東大阪支店）
事業内容
基板・精密印刷物（エッチング）・非鉄金属・フィルム・樹脂等の精密プレス加工（絞り・曲げ・切断）/精密組立作業/検査工程
※プリント基板の精密打抜き加工、及び電気検査
※フェノール・ガラエポ・フレキシブル、メンブレン・フイルム基板、電子部品の加工組立
※非金属プレス加工
※拡散シート他、特殊フイルムのトムソンカット/ハーフカット
※ICカード製品
※アルミ、P・P、塩ビ等　銘板プレス加工
※スーパー繊維（ケブラー・ザイロン等）特殊打抜加工
主な製品
・プリント基板の精密打抜き加工及び電気検査
・ファインブランキング加工
・フェノール・ガラエポ・フレキシブル・メンブレン・フイルム基板・電子部品の加工組立
・非金属プレス加工
・拡散シート他、特殊フイルムのトムソンカット/ハーフカット
・ICカード製品
・アルミ、P・P、塩ビ等　銘板プレス加工
・CFRP・CFRTP熱成形プレス加工
・フィルム加工
・オイルレスフィルム加工
加工製品例
フレキシブル基板・メンブレン基板・COF基板・ＦＰＣ・LED基板・各種光学シート（反射・拡散・偏光・レンズ）・特殊アンテナ ICカード製品・RFID製品・箔パッケージ・箔深絞りケース・放熱基板・パワーデバイス用部品・アルミ基板・キャパシタ部品・厚銅基板　他
表彰・メディア掲載
2012 平成24年度ものづくり中小企業　試作開発等支援補助事業　採択
2013 平成25年度補正　中小企業ものづくり・商業・サービス革新事業　採択
2014 平成26年度補正　ものづくり・商業・サービス革新補助事業　採択
2015 平成27年度補正　ものづくり・商業・サービス新展開支援補助事業　採択
2015 大阪府ものづくり優良企業賞｢大阪産技研理事長賞｣受賞
2016 東大阪商工会議所｢白石賞｣受賞
2017 ｢東大阪産業展テクノメッセ｣特別招待展示
2017 新機械振興賞｢協会会長賞｣受賞
2018 日刊工業新聞社｢イノベーティブ製品開発｣記事掲載
2019 令和元年度補正　ものづくり・商業・サービス生産性向上促進補助事業　採択
2019 日刊工業新聞社　作業日報アプリ｢スマファク！｣記事掲載
2020 日本工業出版　月刊画像ラボ2月号　記事執筆
2020 日刊工業新聞社　｢首掛け式フェイスシールド｣記事掲載
2020 日刊工業新聞社　作業日報アプリ｢スマファク！｣記事掲載
2021 日刊工業新聞社　｢優れた町工場｣記事掲載
許認可認定
知財関連
ローラーコンベアに関する実用新案 2件
｢カメラ内蔵金型＋ロボット位置決め装置｣に関する特許
｢3Ｄ折り曲げ技術で実現するフェイスシールド｣に関する特許
首掛け式フェイスシールド　商標登録｢スマイルシールド｣®
作業日報記録アプリ　商標登録｢スマファク！｣®

Access

近鉄奈良線「東花園」駅より徒歩15分


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