日刊工業新聞社から発行されております『型技術 11月号』の「半導体と型技術 ーこれまでとこれからー」という特集の中で弊社の記事「半導体産業製品へ向けた金型打抜き技術の開発」にて、世界初の両面返り無し加工を初掲載しております！

よろしければ是非ご覧ください。