2024年10月22日 『型技術 11月号』に掲載いただきました 日刊工業新聞社から発行されております『型技術 11月号』の「半導体と型技術 ーこれまでとこれからー」という特集の中で弊社の記事「半導体産業製品へ向けた金型打抜き技術の開発」にて、世界初の両面返り無し加工を初掲載しております！ よろしければ是非ご覧ください。 シリコンバレーでの展示会、無事終わりました インテックス大阪【未来モノづくり国際EXPO2024】出展のご案内
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