2024年5月29日 導波光路基板 プレス打ち抜き 基板 打ち抜き 半導体関連 カテゴリー 素材 CFRPCFRTPCSUS箔アクリル材アルミ箔エラストマーガラスシリコンスーパー繊維ステンレス鋼（SUS）チタンテフロン（PTFE）フィルムポリエチレンテレフタレート（PET）ポリカーボネート（PC）不織布基板粘着樹脂銅 加工方法 ゼロクリアランス金型ハーフカット加工ファインブランキングプレス加工レーザー加工ロール加工ロボット組立打ち抜き熱成形プレス特殊刃物加工超音波切断高精度ロボット位置決め 使用用途 5G関連PTFEシートFA/ロボット分野 光学部品ディスプレイプリンテッド・エレクトロニクス関連二次電池部材関連医療・バイオ関連半導体関連大型シート材大幅ロール材特殊素材・特殊加工関連自動車・EV関連 銅厚み 0.050mmシート 0.050×50.000切断 熱硬化性膜4μmのマクロチップ ハーフカットの切り出し・貼合
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