高精度・高精密フィルムの打ち抜き

フィルム加工事例

ガラス＋フィルム　ハーフカット加工
特殊フィルム打ち抜き（燃料電池セパレーター加工）
導電粘着シート2mm角シール切断レーザー加工
ガラエポ樹脂（板厚以下の狭小枠加工）
フィルム基板（FPC）
各種カード
医療用フィルム打ち抜き・折り曲げ（iPS細胞シート培養治具）
PTFE(テフロン)シート　二次電池用ガスケット（バリ無し切断加工）
ポリカ　t=5.0 バリ無し切断打ち抜き
CFRP/CFRTP　t＝2.0 バリ無し切断打ち抜き
スーパー繊維（ザイロン・ベクトラン）　バリ無し加工
熱可塑性繊維　熱プレス成形加工
スポンジ板　t＝5.0mm Φ0.8多孔穴明け加工
ストレッチャブルセンサー基板加工
PTFE 大幅極薄シートカット 600mm幅×t=0.03mm
光学シート垂直断面・ダレ・バリなし切断

ピックアップ事例

ガラス表面上のフィルムをハーフカット

ガラス表面に貼り合わせされたポリイミド・フィルムだけを、ハーフカットさせることに成功。
さらに、ガラスも円径カットを実施。
3層フィルムの中間素材だけを加工

3層構造になっている特殊素材を表面フィルム・底面フィルムは切断せずに、中間素材だけをレーザー加工し、製品実現に成功。
○ダイヤモンドウエハーの実装工法用で開発
○ヒートレス実装が実現
○レーザー加工を極限まで技術応用し活用
バリがでやすい特殊フィルムの高精密加工

極狭小のスリット部を含めた打ち抜き加工。
特殊フィルムのためバリが出やすい課題あり。
材料を支給頂きテストカットを繰り返し、最適な加工方法をご提案。

フィルムのハーフカット・打ち抜きはサンコー技研へお任せください

高精度位置決め±1μm〜打ち抜き技術

ロボットによる超微細位置決め（特許工法）により、位置決め精度　±1μm〜を実現します。

また、プレス/ファインブランキング/トムソン/レーザー/エッチング/ルーター/ウォータージェット/3D積層造形とさまざまな加工方法を保有しているため、フィルムの特徴や形状に合わせて最適な加工方法がご提案可能です。