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2025年11月10日
銅箔打ち抜き（t0.03×0.5×0.5mm）｜半導体・3D実装関連
銅箔 t0.03×0.5×0.5mm 打ち抜きサンプルです。特に半導体、3D実装関連部品としてご依頼を受けることが増えてきてまいりました。
銅の薄物〜厚物高精度打ち抜きは豊富な実績がございますので、お気軽にお問い合わせください。
30μm 200倍断面の様子
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銅箔 t0.03×0.5×0.5mm 打ち抜きサンプルです。特に半導体、3D実装関連部品としてご依頼を受けることが増えてきてまいりました。
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