特許工法|超微細位置決め±1μm 高精度プレス(打ち抜き)Topへ戻る

±1μmロボット位置決め高精度プレスにより、
今まで諦めていた微細打ち抜き加工が
実現できる可能性があります!

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マイクロチップ切り出し事例
マイクロチップ切り出し事例

1μm精度で位置決め出来ますので、“同心度1μm”・“ピッチ送り1μm”・“細胞1個分を狙い撃ち”など、次世代精度を実現致します。

±1μm精度を実現できる理由

カメラ内蔵式ロボットプレスシステム
 カメラ内蔵式ロボットプレスシステム

カメラ内蔵式ロボットプレスシステムの自社開発

電子・デバイス機器の精密化に伴い、電子基板の打ち抜き技術も常に微細・精密化が必要となってきています。 サンコー技研では、こうした微細・精密化に対応するべく、ロボットとカメラ内蔵式金型を活用した高精度プレスシステムの開発を行いました。

長年培ったロボット・プログラム知見により、繰り返し精度100%の達成を可能としており、量産品を安定した品質でご提供いたします。

実際のプレスシステム動画

微細打ち抜き事例

ステンレス エンコーダースケール
ステンレス エンコーダースケール

金属製エンコーダースケール(量産品)

円盤目盛りの中心穴位置の同心度・同軸度精度を確保するため、金型内蔵式カメラで、円盤目盛りを撮像し円盤中心を画像演算させた位置へとロボットが吸着ハンドで移動させ、所定の位置へ± 0.001mm 精度で位置決めを実現しています。

現在、当システムでしか提供できない世界初の金属製エンコーダー・スケールとして、2023年4月より量産工法として採用されています。

導電膜 0.020×0.020mm 角サイズ
打ち抜き切り出し
半導体検査プローブ部品 銅厚み
0.050mmシートを0.050×50.000で切断
導波光路基板の打ち抜き
導波光路基板の打ち抜き
熱硬化性膜4μmのマイクロチップ ハーフカットの切り出し・貼合
熱硬化性膜4μmのマクロチップ
ハーフカットの切り出し・貼合
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