より安定した導電・放熱・量産実現性が求められる先端技術部品にサンコー技研のバリ・カエリなし打ち抜き技術をご提案いたします。

当社では1/100から1/1000の精度があるファインブランキングの技術を駆使して、微細高精度化が進む分野へと技術展開を図りました。バリの発生が許されない半導体メーカーの部材を月300万個加工できる能力を備え、加工・検査・品質・出荷をコントロールしています。

また、従来のファインブランキング加工には専用のFB装置を用い、加工スピードも遅く油噴霧しながらの加工を必要とするという特徴がありますが、弊社サンコー技研では独自の金型構造技術によりFBプレス原理を再現する工法の開発に成功いたしました。クリーン環境・オイルレスでの量産が実現可能で、電子デバイス部品の製造にも適しています。

当技術を認めていただき、シリコンバレー最大のプリント基板設計、製造、組立に関する会議および展示会への出展や、テスラ・アマゾン社への回路部品のご提案など、「既存の基板製造方法（エッチング加工）では成し得なかった、高度プレス技術による銅回路部品の実現」として高く注目・評価いただいております。

宇宙空間で通信・観測・測位などのミッションを長期間にわたり遂行するため、真空環境や極端な温度変化、放射線といった過酷な条件下で安定動作することが求められます。そのため基板には、高い信頼性・耐熱性・耐放射線性が必須です。また、放熱経路としての役割も重要で、熱伝導性に優れた銅基板や多層配線構造が採用されます。

データセンタ

データセンタは、クラウドサービスやAI処理を支える膨大なサーバ群を集約した施設です。高密度な装置構成により発熱や電力負荷が大きく、基板には大電流対応と放熱性が強く求められます。安定した電力供給を行うために、低抵抗・高導電性の銅配線やバスバー構造が多用されます。また、24時間稼働するシステムでは、接触不良や発熱のリスクを最小化する高信頼接続性と耐久性が不可欠です。

インターポーザー

インターポーザーは、半導体チップと基板をつなぐ中間層として、高速・高密度実装を実現する重要な部品です。近年はより高い電流容量と放熱性能を両立できる構造が求められています。特に厚銅基板を用いる場合、電力供給ラインの低抵抗化や熱拡散の効率化が可能となり、大電流駆動や高発熱デバイスへの対応が期待されます。わずかなバリや凹凸でもショートや信号劣化を引き起こす可能性があるため、バリレスで均一な銅表面を実現することが、歩留まり向上と高信頼性確保につながります。

部品単体の加工だけではなく、複数社のネットワークにてコネクタ製造まで一貫対応可能です。
ぜひお気軽にご相談ください。