ステンレス エンコーダースケール ± 0.001mm 精度位置決め 素材：ステンレス鋼（SUS） FA/ロボット分野 光学部品 熱硬化性膜4μmのマクロチップ ハーフカットの切り出し・貼合 ハーフカット加工高精度ロボット位置決め 半導体関連 導波光路基板 プレス打ち抜き 素材：基板 打ち抜き 半導体関連 銅厚み 0.050mmシート 0.050×50.000切断 素材：銅 ハーフカット加工高精度ロボット位置決め 医療・バイオ関連 導電膜 0.020×0.020mm 角サイズ 打ち抜き切り出し ハーフカット加工高精度ロボット位置決め 医療・バイオ関連 光学シート 完全片刃（しのぎゼロ 完全削り出し刃）加工 FA/ロボット分野 光学部品 PTFE 大幅極薄シートカット 600mm幅×t=0.03mm 素材：テフロン（PTFE） ストレッチャブルセンサー基板 加工 素材：基板 PTFE(テフロン)シート 二次電池用ガスケット（バリ無し切断加工） 素材：テフロン（PTFE） 医療用フィルム打ち抜き・折り曲げ（iPS細胞シート培養治具） 素材：フィルム 打ち抜き 医療・バイオ関連 カテゴリー 素材 CFRPCFRTPCSUS箔アクリル材アルミ箔エラストマーガラスシリコンスーパー繊維ステンレス鋼（SUS）チタンテフロン（PTFE）フィルムポリエチレンテレフタレート（PET）ポリカーボネート（PC）不織布基板粘着樹脂銅 加工方法 ゼロクリアランス金型ハーフカット加工ファインブランキングプレス加工レーザー加工ロール加工ロボット組立打ち抜き熱成形プレス特殊刃物加工超音波切断高精度ロボット位置決め 使用用途 5G関連PTFEシートFA/ロボット分野 光学部品ディスプレイプリンテッド・エレクトロニクス関連二次電池部材関連医療・バイオ関連半導体関連大型シート材大幅ロール材特殊素材・特殊加工関連自動車・EV関連 1 / 3123»
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