○大阪産技研と共同で金型開発を実施

○構造解析による超高強度金型

○部材にはCFRPを採用する特殊型

半導体用ダイシングテープ上面に11㎜角の銅箔放熱シートを並べて貼付ける案件で、
金型内で打ち抜きと同時にテープに貼付ける工法を開発いたしました。

※ 銅箔のほかにも、サンコー技研では独自のファインブランキング技術を活用し、厚さ2〜3mmの銅打ち抜きにも対応しております。

銅の打ち抜きでお困りでしたらお気軽にご相談ください。

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