2022年11月7日
放熱シリコンブロック スライス加工
サンコー技研の技術
○超音波装置メーカーとの共同開発
○刃先加工知見の活用
○量産自動化の設計レイアウト
結果
放熱シリコンのブロックをスライス加工し、
既存の半分以下の薄200μmでのスライスが加工可能となり、圧倒的なコスト競争力となりました。
カテゴリー
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素材
○超音波装置メーカーとの共同開発
○刃先加工知見の活用
○量産自動化の設計レイアウト
放熱シリコンのブロックをスライス加工し、
既存の半分以下の薄200μmでのスライスが加工可能となり、圧倒的なコスト競争力となりました。
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