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2022年11月7日

放熱シリコンブロック　スライス加工

サンコー技研の技術

○超音波装置メーカーとの共同開発

○刃先加工知見の活用

○量産自動化の設計レイアウト

結果

放熱シリコンのブロックをスライス加工し、
既存の半分以下の薄200μmでのスライスが加工可能となり、圧倒的なコスト競争力となりました。

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