2022年11月7日
銅放熱基板(パワー半導体向け) バリレス加工
サンコー技研の提案
○ダイヤモンド金型を量産で採用
○月産300万個生産体制
○全数外観検査を実施
結果
窒化アルミフィラーが充填された製品のプレス打ち抜き量産に成功。
バリが許されない断面品質と5μ以下の反り精度に対応しています。
カテゴリー
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素材
○ダイヤモンド金型を量産で採用
○月産300万個生産体制
○全数外観検査を実施
窒化アルミフィラーが充填された製品のプレス打ち抜き量産に成功。
バリが許されない断面品質と5μ以下の反り精度に対応しています。
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