2022年11月7日
車載LEDヘッドライト基板高精度打ち抜き
サンコー技研の技術
○位置決め+加工精度トータル30μm以下
○最新の測定機器環境
○オイルレス・クリーンルーム対応
結果
自社開発プレス装置(特許登録済み)により、打抜き位置決め精度±5μmが可能となり、
車載部品で要求される厳しい工程能力CPK1.33を達成。
カテゴリー
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素材
○位置決め+加工精度トータル30μm以下
○最新の測定機器環境
○オイルレス・クリーンルーム対応
自社開発プレス装置(特許登録済み)により、打抜き位置決め精度±5μmが可能となり、
車載部品で要求される厳しい工程能力CPK1.33を達成。
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