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2022年11月7日

車載LEDヘッドライト基板高精度打ち抜き

サンコー技研の技術

○位置決め+加工精度トータル30μm以下

○最新の測定機器環境

○オイルレス・クリーンルーム対応

結果

自社開発プレス装置(特許登録済み)により、打抜き位置決め精度±5μmが可能となり、
車載部品で要求される厳しい工程能力CPK1.33を達成。