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2022年11月7日

銅放熱基板(パワー半導体向け) バリレス加工

サンコー技研の提案

○ダイヤモンド金型を量産で採用

○月産300万個生産体制

○全数外観検査を実施

結果

窒化アルミフィラーが充填された製品のプレス打ち抜き量産に成功。
バリが許されない断面品質と5μ以下の反り精度に対応しています。