銅 の加工一覧 Topへ戻る

銅加工イメージ

銅箔打ち抜き（t0.03×0.5×0.5mm）｜半導体・3D実装関連

素材：銅
半導体関連

アルミ箔・銅箔穴あけ｜穴径15μm 無数の小径穴あけ加工

素材：アルミ箔銅
レーザー加工 二次電池部材関連半導体関連

銅厚み 0.050mmシート 0.050×50.000切断

素材：銅
ハーフカット加工高精度ロボット位置決め 医療・バイオ関連

銅箔　プレス打ち抜き&貼付け　同時加工

素材：銅
プレス加工ロール加工打ち抜き 半導体関連

車載LEDヘッドライト基板高精度打ち抜き

素材：銅
打ち抜き 自動車・EV関連

銅放熱基板（パワー半導体向け）　バリレス加工

素材：銅
ファインブランキング 半導体関連

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