銅箔打ち抜き（t0.03×0.5×0.5mm）｜半導体・3D実装関連 素材：銅 半導体関連 アルミ箔・銅箔穴あけ｜穴径15μm 無数の小径穴あけ加工 素材：アルミ箔銅 レーザー加工 二次電池部材関連半導体関連 熱硬化性膜4μmのマクロチップ ハーフカットの切り出し・貼合 ハーフカット加工高精度ロボット位置決め 半導体関連 ガラス＋フィルム ハーフカット加工 素材：ガラスフィルム ハーフカット加工 半導体関連 LEDリフレクター プレス折り曲げ加工 素材：SUS箔アルミ箔 プレス加工ロボット組立 半導体関連 銅箔 プレス打ち抜き&貼付け 同時加工 素材：銅 プレス加工ロール加工打ち抜き 半導体関連 CFRP t2.0mm、ポリカ樹脂 t5.0mm 切断加工 素材：CFRPポリカーボネート（PC） 特殊刃物加工 半導体関連 放熱シリコンブロック スライス加工 素材：シリコン 超音波切断 半導体関連 銅放熱基板（パワー半導体向け） バリレス加工 素材：銅 ファインブランキング 半導体関連 カテゴリー 素材 CFRPCFRTPCSUS箔アクリル材アルミ箔エラストマーガラスシリコンスーパー繊維ステンレス鋼（SUS）チタンテフロン（PTFE）フィルムポリエチレンテレフタレート（PET）ポリカーボネート（PC）不織布基板粘着樹脂銅 加工方法 ゼロクリアランス金型ハーフカット加工ファインブランキングプレス加工レーザー加工ロール加工ロボット組立打ち抜き熱成形プレス特殊刃物加工超音波切断高精度ロボット位置決め 使用用途 5G関連PTFEシートFA/ロボット分野 光学部品ディスプレイプリンテッド・エレクトロニクス関連二次電池部材関連医療・バイオ関連半導体関連大型シート材大幅ロール材特殊素材・特殊加工関連自動車・EV関連 1 / 11
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