半導体関連 一覧 Topへ戻る

ガラス＋フィルム　ハーフカット加工

素材：ガラスフィルム
ハーフカット加工 半導体関連

LEDリフレクター　折り曲げ加工

素材：SUS箔アルミ箔
プレス加工ロボット組立 半導体関連

銅箔　打ち抜き&貼付け　同時加工

素材：銅
プレス加工ロール加工打ち抜き 半導体関連

CFRP t2.0mm、ポリカ樹脂 t5.0mm　切断加工

素材：CFRPポリカーボネート（PC）
特殊刃物加工 半導体関連

放熱シリコンブロック　スライス加工

素材：シリコン
超音波切断 半導体関連

銅放熱基板（パワー半導体向け）　バリレス加工

素材：銅
ファインブランキング 半導体関連

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